红外发射器与热风：为何在半导体加工中速度如此重要？
如果仍然使用热风循环方式来进行半导体的深度加工，那简直就是在白白浪费时间。
想想热风的工作原理吧：首先需要加热空气，然后再加热整个处理腔体，最后才是加热晶圆。这个过程极其缓慢。而红外发射器则无需经过这些步骤——它可以直接利用辐射将热量传递到目标物体上。这就好比不用等待房间变暖，而是直接站在阳光下一样。
如何避免电路部件熔化
这里有个问题需要注意：当使用红外发射器时，其灯丝会变得极其炽热。但电路连接点却必须保持低温，否则就会导致电路损坏。
因此，我们才会使用陶瓷端帽来隔离热量，防止热量传导到电源部分。如果不使用这种端帽，电路连接点很快就会烧毁。我们选择高纯度的氧化铝作为端帽材料，因为它能够承受快速升温降温带来的冲击而不会破裂。
体积更小，效率更高
最棒的是，使用红外发射器可以节省大量空间。不需要再使用那些庞大的鼓风机和复杂的管道系统了。只需要红外发射器以及控制器即可。这样一来，就能实现“即时加热”的效果——几秒钟内就能达到所需的温度。这大大提升了整体工作效率。
存在的缺点及解决办法
不过，红外辐射也有其局限性——它具有方向性。热风会均匀地包围物体，而红外辐射则像手电筒的光线一样直射目标物体。如果放置位置不当，就会出现局部过冷的情况。请不要试图通过增加功率来解决这个问题——那样只会缩短灯泡的使用寿命。
正确的做法是仔细规划热量分布。通常，我们会将这些红外发射器与闭环PID控制器一起使用，这样就能将温度控制在±1°C以内，从而避免温度波动带来的问题。