Module de chauffage infrarouge zoné

Thu, 25 Jun 2026 04:50:25 +0800

Sur le plan de la lithographie, une variation de 0,2 °C pendant le séchage du photorésistant suffit à perturber le contrôle de l’épaisseur des lignes dessinées, ce qui a pour conséquence une baisse du rendement de production. Les plaques chauffantes classiques tentent de maintenir une uniformité sur toute la surface de la wafer, tout en respectant les limites thermiques imposées. La chaleur infrarouge ciblée représente donc une solution efficace.

Ce qui est important en réalité Notre module à chaleur infrarouge ciblée utilise des éléments NIR contrôlés indépendamment pour réguler la température dans des zones distinctes, corrigeant ainsi les écarts de température entre les bords et le centre de la wafer. On obtient ainsi une uniformité de ±0,1 °C sur toute la surface de la wafer, avec une précision suffisante pour que les étapes critiques de séchage se déroulent conformément aux spécifications. Le matériel est conçu pour être utilisé dans des salles propres de classe 1–100 : matériaux à faible émission de gaz, optique scellée, et système conçu pour minimiser la présence de particules. On peut donc s’attendre à aucune génération de particules pendant le séchage, ainsi qu’à une stabilité thermique à long terme qui permet de maintenir des performances constantes.

Module on Infrared Heat Element Corporation

Module de chauffage infrarouge zoné