Modulo di riscaldamento a infrarossi a zone

Thu, 25 Jun 2026 04:50:25 +0800

Nel processo di litografia, una variazione di temperatura di 0,2°C durante la fase di essiccazione del fotoresist è sufficiente per compromettere il controllo delle dimensioni dei caratteri tracciati e, di conseguenza, ridurre il tasso di produzione. Le piastre riscaldanti tradizionali cercano di mantenere un’umidità uniforme su tutta la superficie del wafer, rimanendo comunque entro i limiti termici consentiti. La soluzione ideale è l’uso di sistemi di riscaldamento a infrarossi zonato.

Cosa è importante nella struttura interna del modulo
Il nostro modulo a infrarossi zonato utilizza elementi a raggi infrarossi controllati in modo indipendente, per regolare la temperatura in diverse zone, correggendo così le differenze di temperatura tra i bordi e il centro del wafer. Si ottiene così un livello di uniformità della temperatura di ±0,1°C su tutto il wafer; inoltre, la precisione dei parametri di riscaldamento è tale da garantire che le fasi critiche del processo avvengano secondo le specifiche richieste. Il hardware è progettato per essere utilizzato in ambienti di tipo Classe 1–100: materiali con bassa emissione di gas, ottiche sigillate e strutture progettate per minimizzare la presenza di particelle. Si può quindi prevedere che non vi siano particelle generate durante il processo di essiccazione, e una stabilità termica a lungo termine che garantisce prestazioni costanti.

Modulo on Infrared Heat Element Corporation

Modulo di riscaldamento a infrarossi a zone