Trên dây chuyền, một bộ gia nhiệt dán phim bị lệch dù chỉ một chút sẽ biến độ dày lớp photoresist thành một trò may rủi. Bạn có thể thấy điều này ở những đường mạch bị cầu nối, các vết sọc trên thành bên, và những wafer bị loại bỏ sau khi phát triển. Chúng tôi đã xây dựng bộ gia nhiệt dán phim khô để loại bỏ sự biến thiên đó khỏi phương trình. Bởi vì trong ngành này, năng suất được đo bằng nanomet, không phải bằng ý kiến.
Công cụ là nhiệt độ. Kết quả là sự đồng nhất. Chúng tôi sử dụng các phần tử hồng ngoại sóng ngắn với một con đường nhiệt được tăng cường bằng thạch anh, vì vậy nhiệt được truyền nhanh và có định hướng, với độ trễ tối thiểu. Trên khu vực dán phim, chúng tôi giữ sự đồng nhất ở mức độ wafer là ±0.1°C, và độ lặp lại giữ trong khoảng ±0.2°C từ chu kỳ này sang chu kỳ khác. Toàn bộ hệ thống được xây dựng để hoạt động trong phòng sạch Class 1–100: vật liệu thải khí thấp, kiến trúc không rụng hạt, và một buồng nhiệt kín giữ cho ô nhiễm không vào được khu vực quy trình.
Đây là lý do tại sao điều này quan trọng trên các wafer thực tế: nó giữ cho ngân sách nhiệt ổn định. Trong quy trình photoresist—nướng mềm, nướng cứng, và dán phim—sự ổn định nhiệt độ là yếu tố kiểm soát dòng chảy phim, độ bám dính, và hình dạng thành bên. Sự đồng nhất chặt chẽ có nghĩa là ít sự dao động hơn, ít phải làm lại hơn, và kiểm soát CD mà bạn có thể tin cậy, lô này qua lô khác. Bộ gia nhiệt đạt điểm thiết lập nhanh chóng, hoạt động 24/7, và giữ vững trong các nhà máy sản xuất đa dạng mà không có thời gian ngừng hoạt động không mong muốn. Lợi ích thể hiện ở hiệu suất photoresist ổn định, dán phim nhất quán, và ít khuyết tật hạn chế năng suất.
Một lưu ý thực tiễn: hồng ngoại sóng ngắn nhanh, nhưng nó cần nguồn điện sạch và ổn định. Bộ gia nhiệt yêu cầu một nguồn cung cấp được bảo vệ và nối đất thích hợp để giữ cho thông số ±0.1°C không bị thay đổi. Chúng tôi điều chỉnh các giao diện với dụng cụ của bạn—kích thước wafer, băng cassette, và các đầu nối—để việc tích hợp được sạch sẽ, nhưng hãy dành thời gian cho việc xác nhận điện và lập bản đồ nhiệt trong quá trình lắp đặt.