在光刻工艺中，光阻烘烤过程中0.2℃的温度波动就足以破坏线条宽度的精确控制，进而影响产品的良率。传统的加热方式试图在保持温度均匀的同时又不超出设定的温度范围。而分区红外加热则是一种简单的解决方案。
核心优势 我们的分区红外加热模块利用独立控制的近红外元件，对不同区域进行精准控温，从而实时消除从边缘到中心的温度差异。这样，整个晶圆上的温度稳定性可达到±0.1℃，而且设定点的重复性非常高，从而确保关键烘烤步骤能按照标准执行。该硬件适用于1-100级洁净室环境：采用低挥发性材料、密封式光学元件，且设计上有助于减少颗粒物的产生。因此，在烘烤过程中不会产生任何颗粒物，同时其长期热稳定性也非常好，有助于保持产品尺寸的稳定性。
为何适合用于生产 该模块能够实现可精确控制的工艺流程。无论是软烘烤还是硬烘烤，其温度曲线都能保持稳定，从而减少返工次数，提高产品良率。此外，其响应速度很快，因此可以缩短处理时间，同时仍能保持温度曲线的精确性。能量只被用于需要的地方，从而降低了每批产品的生产成本。此外，废品数量也会减少，警报也更为少见，而且该模块能够在24/7不间断运行的情况下仍然保持稳定的性能。
实际应用细节 安装时只需将模块与反应室的尺寸相匹配，并将其连接到现有的气体和电源接口上即可。我们会提供相关的接口图和验证方案。该模块适用于标准的晶圆处理流程，但不适合直接浸没式或湿法处理场景。建议先进行一次测试，以确定适合您工厂的烘烤参数，并确认不同产品批次之间的温度均匀性。