リソグラフィ工程においては、フォトレジストの焼成時に0.2°Cの温度変動があるだけで、線幅の制御が乱れ、結果として歩留まりが低下してしまいます。従来のホットプレートでは、熱的な制約の範囲内でウェーハ全体の均一性を維持しようとしますが、それは難しい課題です。一方、ゾーン別の赤外線加熱方式なら、この問題を簡単に解決できます。
内部構造で重要なのは何か 当社のゾーン別赤外線モジュールは、独立して制御可能なNIR素子を利用して、ウェーハ上の異なる領域ごとの温度を正確に計測し、端から中心部への温度勾配を即座に補正します。これにより、ウェーハ全体で±0.1°Cの安定した均一性が実現され、重要な焼成工程を規定通りに行えます。このハードウェアはクリーンルームのクラス1～100に適合しており、発ガス量が少ない材料や密閉型の光学系、そして粒子の発生を最小限に抑える設計が特徴です。そのため、焼成中に粒子が発生することはなく、長期的にも安定した性能が保たれます。
なぜ生産現場で有効なのか このモジュールは、測定可能な精度でプロセスを制御できます。ソフトバーンとハードバーンのプロファイルもほとんど変動せずに再現されるため、再作業が減り、ラインの歩留まりが向上します。また、熱応答も速いため、プロファイルの精度を損なうことなく、処理時間を短縮できます。エネルギーは必要な場所にのみ供給されるため、1ロットあたりのコストも削減されます。廃棄されるウェーハも少なくなり、アラームも減り、24時間365日稼働しても予期せぬ中断が起きないため、信頼性の高い焼成プロファイルが得られます。
実際の設置方法 設置にあたっては、チャンバーの形状に合わせて接続し、既存のガスや電力のインターフェースと連携させます。当社では、接続図や検証プロトコルも提供します。このモジュールは標準的なウェーハ取り扱いに対応していますが、直接浸漬式や湿式処理用としては使用できません。ご自身の工場環境に合わせた焼成条件を設定し、各製品の均一性を確認するために、短期間の試運転を行うことをお勧めします。